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X光无损探伤工作原理揭秘

作者:道青科技 │ 发表时间:2023/12/20 16:34:35

X光无损探伤利用X射线的特性来检测材料内部的缺陷、异物或结构问题。其工作原理主要包括以下几个步骤:
X射线产生:
X射线是一种电磁波,具有穿透物质的特性。在X射线探伤中,通常采用X射线管作为X射线的源头。X射线管中通过加电压使阴极发射出电子,这些电子在经过加速后撞击阳极,产生X射线。
穿透物质:
X射线具有穿透能力,能够穿透材料的不同密度层,但不同密度的材料对X射线的吸收能力不同。密度大的材料会更多地吸收X射线,形成较浓密的影像;而密度小的材料则会被X射线穿透,形成较暗的影像。
成像:
X射线透过被检测材料后,达到胶片或数字传感器。在传统的探伤中,胶片被放置在被检测物体的背后,X射线透过后在胶片上形成投影图像。而数字X射线探伤则直接使用数字传感器来记录X射线图像。
图像分析:
检测人员分析X射线图像,观察其中可能存在的缺陷、异物或结构问题。根据图像的密度、形状、大小等特征来判断可能存在的缺陷,以便做出相应的评估和决策。
结果评估:
根据X射线图像的分析,评估被检测物体的质量状况,确定是否存在缺陷,以及缺陷的性质和严重程度。这些评估结果将影响后续的处理和决策。

总体而言,X光无损探伤利用X射线的穿透特性和物质吸收能力来获取被检测物体的内部结构图像,从而检测到其中可能存在的缺陷或问题,为质量控制和安全评估提供重要信息。



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