X射线检测技术在半导体产业中的价值

半导体行业的发展速度较其他行业是遥遥领先的，其产能和技术迭代也是最为快速的，现在早已是无视化生产模式，指甲盖大小的面积就能承载百亿级的晶体管。封装技术工艺也是不断迭代，无损检测面临的压力也越来越大。一是检测效率要求越来越高。现代制造业越来越讲究效率，可是如果生产的效率提高了产能上来了但检测环节消化力跟不上节奏又有何用呢？检测高效率一直是苏州道青科技执着追求的目标，道青科技的某款设备就因检测效率遥遥领先就为客户节约了一台设备的费用被客户高度评价，并且还解决了散热新技术的突破；二是检测难度也随之增大，以前封装技术还可以目视到引脚，现在BGA技术根本看不到大部分焊球，只能用X射线来透视检测了。